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        10層工業系統主板PCB

        產品分類:工業系統主板 所用板材:Fr-4 TG170 層數:10層 板厚:1.0+/-0.1mm 表面處理方式:沉金 應用領域:工業主板系統 特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

        • 型號: 工業系統主板
        • 品牌: 雅鑫達

        產品分類:工業系統主板

        所用板材:Fr-4 TG170 
        層數:10層 
        板厚:1.0+/-0.1mm 
        表面處理方式:沉金 
        應用領域:航天系統 

        特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

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        工業系統主板產品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由

        1 各種國際頂級知名品牌原材料 生益 聯茂 KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist

        2通過德國TV國際ISO體系認證,嚴格按照國際質量體系標準管控.嚴格執行品質PDCA循環流程,持續提升產品性能

        3超過20人的工藝技術研發團隊,具備工業系統主板產品技術開發經驗確保產品 性能穩定

        4 領先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距,阻抗公差控制在±5%.PTH孔徑公差 +/-0.05mm,鉆孔精度 +/-0.05mm

        5 離子色譜測試儀,恒溫恒濕儀,TMA熱機械分板儀等多種可靠性檢驗設備


        責任編輯:雅鑫達電子


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